Kentsfield: Multi-Chip-Package
Bereits etwa fünf Monate nach der Einführung der Core 2-Serie hat Intel sein Produktportfolio erneut erweitert und den ersten Mikroprozessor mit vier physikalischen Kernen auf den Desktop-Markt gebracht. Doch wie lässt sich diese rasante Entwicklung erklären und auf welcher Architektur basiert der erste Quad-Core Prozessor? Zu diesem Zweck gehen wir ein wenig zurück in die Historie und erinnern uns an die Vorstellung des Smithfield-Kerns, dem ersten Dual-Core Prozessor von Intel. Hier wurden zwei einfache Single-Core Prescott-Kerne in einem so genannten "Multi-Chip-Package" vereint und bilden gemeinsam einen Prozessor mit zwei physikalischen Cores, die über den Front Side Bus kommunizieren. Diese 90 nm-Variante wurde darauf folgend vom 65 nm Presler-Kern abgelöst, der wiederum zwei Single-Core Architekturen als Basis heranzog (2x Prescott-2M). Als nächstes Ziel verfolgte Intel das erste "monolithische" Dual-Core-Design: Zwei physikalische Cores auf einem Silizium und nicht zwei separate, verdrahtete Cores. Dies erreichte man erstmals mit der Core 2-Serie bzw. dem Conroe, produziert auf einem Stück Silizium.
Zwei dieser 65 nm Conroe-Kerne vereint man nun wiederum in einem Multi-Chip-Package und formt so den ersten Quad-Core Prozessor: Kentsfield. Der Kentsfield bietet alle bekannten Core 2-Features und jeweils 4 MB L2-Cache je Core. Das Multi-Chip-Design im Allgemeinen hat sowohl Vorteile bei den Produktionskosten (Stichwort: Yield-Rate) als auch bei einer möglichst zeitnahen Markeinführung, da man sich unter anderem sehr viel Zeit im Bezug auf Validierungen sparen kann. Wie sich ein "Dual-Conroe" in Sachen Performance schlägt und wie Intel die wichtigen Punkte Temperatur und Leistungsaufnahme in den Griff bekommen hat, klären wir auf den nun folgenden Seiten ausführlich.
Technische Daten
|
Hersteller |
Intel (775) |
AMD (AM2) |
|
Familie |
Core 2 Extreme |
Pentium D/XE 9er |
Athlon 64 FX/X2 |
Athlon 64 |
|
Logo |
 |
 |
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|
Codename |
Conroe
Kentsfield |
Presler |
Windsor |
Orleans |
|
Fertigung |
65 nm |
65 nm |
90 nm |
90 nm |
|
Transistoren |
291,0 Mio.
2x 291,0 Mio. |
376,0 Mio. |
227,4 Mio.
153,8 Mio. |
81,1 Mio. |
|
DIE-Fläche |
143 mm²
2x 143 mm² |
162 mm² |
230 mm²
183 mm² |
103 mm² |
|
|
Kerne |
2
4 |
2 |
2 |
1 |
|
Hyper-Threading |
- |
nur XE |
- |
- |
|
Architektur |
14-stufig |
31-stufig |
17-stufig (FPU)
12-stufig (ALU) |
17-stufig (FPU)
12-stufig (ALU) |
|
Sockel |
LGA775 |
LGA775 |
AM2 |
AM2 |
|
Front Side Bus |
1066 MHz QDR |
800 MHz QDR
1066 MHz QDR |
- |
- |
|
Memory-Controller |
- |
- |
Dual-Channel
DDR2-800 |
Dual-Channel
DDR2-667 |
|
|
L1-Data-Cache |
2x 32 KB
4x
32 KB |
2x 16 KB |
2x 64 KB |
1x 64 KB |
|
L1-Instruct.-Cache |
2x 32 KB
4x
32 KB |
2x 12.000 µOps |
2x 64 KB |
1x 64 KB |
|
L2-Cache |
1x 4 MB
2x 4 MB |
2x 2 MB |
2x 512 KB
2x 1 MB |
1x 512 KB |
|
L3-Cache |
- |
- |
- |
- |
|
|
Energiesparmodi |
C1E, EIST |
C1E, EIST (außer Pentium
XE 955) |
Cool´n´Quiet |
Cool´n´Quiet |
|
Virtualisierung |
Vanderpool (VT) |
Vanderpool (VT) |
Pacifica |
Pacifica |
|
NX/XD-Bit |
Ja |
Ja |
Ja |
Ja |
|
64 Bit Support |
EM64T |
EM64T |
AMD64 |
AMD64 |
|
Befehlssätze |
MMX
SSE
SSE2
SSE3
"MNI" |
MMX
SSE
SSE2
SSE3 |
MMX
3DNow!
3DNow!+
SSE
SSE2
SSE3 |
MMX
3DNow!
3DNow!+
SSE
SSE2
SSE3 |
